صور مسربة للهاتف Ascend D3 تظهر فتحة غامضة في الواجهة الخلفية

تم تسريب مجموعه من الصور الجديده والتي قيل بانها تستعرض اللوحه الخلفيه المعدنيه للهاتف Ascend D3 القادم من شركه Huawei، وهذه اللوحه الخلفيه المعدنيه تبدو متطابقه نوعا ما مع اللوحه الخلفيه المعدنيه التي رايناه في تسريبات سابقه. ومن المتوقع ان يتم كشف النقاب عن هذا الهاتف المعدني من قبل شركه Huawei في الحدث الذي تعتزم الشركه عقده يوم 4 سبتمبر المقبل في معرض IFA 2014 المقرر عقده في العاصمه الالمانيه برلين.

تم كشف النقاب عن الهاتف Ascend D2 الحالي في شهر يناير الماضي، لذلك فمن المنطقي ان تقوم شركه Huawei بالكشف عن خلفيه هذا الهاتف في وقت لاحق من هذا العام. والتسريبات بشان مواصفات الهاتف Ascend D3 تكشف بان هذا الاخير سياتي بمواصفات افضل من مواصفات الهاتف Honor 6 الذي تم الاعلان عنه في الاونه الاخيره فقط. وتشير الشائعات الي ان الهاتف Ascend D3 سياتي مع شاشه 5 انش بدرجه وضوح 1080×1920 بكسل، معالج ثماني النواه من فئه Kirin 920 بتردد 1.6GHz، ولكن للاسف هذا المعالج ليس معالج ثماني نواه حقيقي بالنظر الي انه يوظف معماريه Big.LITTLE، ذاكره عشوائيه بحجم 2GB، ذاكره داخليه بحجم 16GB قابله للتوسع عن طريق الذاكره الخارجيه MicroSD، كاميرا اماميه بدقه 5 ميغابكسل وخلفيه بدقه 13 ميغابكسل، ومن المرجح ان يدعم هذا الهاتف ايضا مختلف تقنيات الاتصال اللاسلكيه التقليديه بما في ذلك شبكات الجيل الرابع 4G LTE.